Тестовые гнезда используются в процессах back-end для проверки работоспособности микросхем после того, как они изготовлены на пластине. Большой выбор конструкций микросхем требует большого числа различных тестовых разъемов. Здесь крайне важны: высокая стабильность свойств и размеров в широком диапазоне температур, возможность изготовления деталей высокой точности, хорошая механическая прочность и жесткость. Из материалов ПОЛИИМИД (PI), ПОЛИЭФИРЭФИРКЕТОН (РЕЕК), ПОЛИЭФИРИМИД (PEI) изготавливают самые различные тестовые устройства, гнезда, контактные планки, контактные зажимы, держатели и множество других, контактирующих с микрочипами и микросхемами деталей.
